SMT貼片膠典型固化條件
| 固化溫度 | 固化時(shí)間 |
| 100℃ | 5分鐘 |
| 120℃ | 150秒 |
| 150℃ | 60秒 |
注意點(diǎn)：
1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。
2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。
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| 固化溫度 | 固化時(shí)間 |
| 100℃ | 5分鐘 |
| 120℃ | 150秒 |
| 150℃ | 60秒 |
注意點(diǎn)：
1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。
2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。
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方海
售后服務(wù)
