對于SMT加工的一些發(fā)展，大家可以從下面四點找回自己的一些定位：
  第一：為適應多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優(yōu)化技術，組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中；
  第二：隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；殊組裝要求的表面組裝工藝技術，也是今后一個時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機電系統(tǒng)的表面組裝等。
  第三：為適應綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關工藝技術研究正在進行當中；
  第四：要嚴格安裝方位，精度要求等特
  第五：為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，是今后一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；
  第六：隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；