在PCBA加工制程中，一些需要雙面貼裝的PCBA板，需要進(jìn)行兩次回流焊的焊接，如果有插裝的元器件，還需要過波峰焊，那么PCBA就需要進(jìn)行3次過爐焊接，那么多次過爐會(huì)對(duì)PCBA有什么影響嗎？
PCBA
PCBA多次過爐會(huì)對(duì)PCB和板上的元器件造成比較大的影響。
1、對(duì)PCB的影響
PCBA進(jìn)過多次高溫的烘烤，容易導(dǎo)致PCB的翹曲，特別是一些比較薄、尺寸比較大的PCB，這時(shí)可以采用載具防止翹曲。此外，OSP工藝的PCB進(jìn)過多次的高溫烘烤，會(huì)導(dǎo)致PCB的焊盤氧化嚴(yán)重，導(dǎo)致上錫不良。
2、對(duì)元器件的影響
PCBA多次過爐，最直接的影響是容易損壞元器件。因?yàn)闊o(wú)鉛焊接的溫度比較高，焊接的溫度都在250℃以上，對(duì)于元器件的傷害比較大，此外還容易導(dǎo)致元器件掉件的情況發(fā)生。
在PCBA加工制程盡量減少過爐的治具，如果需要多次過爐，可以增加載具等手段，減少對(duì)PCBA的傷害。